晶圆代工龙头晶合集成电路公司于7月10日在港交所主板上市，募资约69.8亿港元，继2023年登陆上交所科创板后，实现“A+H”两地上市格局。高伟绅律师事务所（Clifford Chance）、金杜律师事务所、史密夫斐尔凯迈律师事务所（Herbert Smith Freehills Kramer）和海问律师事务所为交易提供支持。
晶合集成以每股32.3港元的价格发行约2.16亿股H股，引入集创、广发基金、奇瑞汽车香港、泰康人寿等知名基石投资者。中金公司担任独家保荐人。
高伟绅担任发行人的香港及美国法律顾问，由合伙人向天宁、方刘共同牵头；金杜所就中国法律和美国出口管制及制裁法律提供咨询，由合伙人苏峥和刘东亚主办，合伙人刘新宇、吴涵、牛嶋龙之介分别就国际制裁法律、数据合规事宜和日本法律提供支持。
承销商方面，史密夫斐尔凯迈提供香港及美国法律服务，由合伙人宋子淳和孔瑾牵头；海问所则担任其中国法律顾问，由合伙人徐启飞牵头。
总部位于安徽的晶合集成成立于2015年，专注于12英寸晶圆代工，致力于先进工艺的研发与应用，提供多制程节点、多工艺平台的代工服务，产品覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等领域。
招股书显示，本次募集资金将主要用于新一代22纳米技术平台的研发与优化、基于AI的智能研发与生产计划、香港研发及销售中心的设立，以及补充营运资金和一般企业用途。
