苹果手机组装厂商立讯精密与美国射频芯片制造商威讯联合（Qorvo）达成协议，将收购后者在北京和德州的半导体封装测试产线及相关资产。交易预计在今年上半年完成。
方达律师事务所为立讯精密提供咨询，由公司合伙人马强和施静牵头。反垄断合伙人王瑾就经营者集中申报事宜提供法律咨询，公司合伙人周碧清提供香港法咨询，合伙人赵立行就劳动法事宜提供咨询。
交易完成后，立讯精密将为Qorvo组装和测试产品，而Qorvo将保留中国的销售、工程和客服员工，继续提供服务。
立讯精密是iPhone的三大组装厂商之一，自2010年在深交所上市以来，营收和净利润一直保持高速增长。根据该公司的财报预告，今年归属于股东的净利润将会比上年同期增长17.5%至22.5%。同时，苹果也是Qorvo最大的客户，根据该公司财报，2023年苹果占该公司总收入的37%。
