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方达律师事务所代表上海超硅半导体股份有限公司(“超硅半导体”)完成了B轮和B+轮融资,融资金额合计约人民币32亿元。其中,(1)B轮融资于2022年1月交割,融资金额约人民币17亿元,由合肥芯硅股权投资合伙企业(有限合伙)等9名投资人参与认购;(2)B+轮融资于2022年10月交割,融资金额约人民币15亿元,本轮融资由锡创投(国联集团)、国调基金联合领投,兰璞创投跟投,原股东上海松江集硅追加投资。方达负责了股东资格审查、国资相关程序的分析论证、会议文件的起草以及交易文件的磋商与修改,并协助公司完成交割。方达团队由合伙人刘一苇律师牵头,主要成员包括曹元、郗璐璐、蒋雨石。超硅半导体成立于2008年,多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售,主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。
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